Behlke固态开关HTS 051-120-B主要基于宽禁带半导体材料

（如硅碳化物或氮化镓）的高电子迁移率和硅基半导体的成熟工艺技术。

其核心部分由一个硅基MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）

和一个宽禁带半导体构成的复合开关组成。

导通状态：在导通状态下，电流通过硅基MOSFET和宽禁带半导体构成的复合结构。

由于宽禁带半导体的高电子迁移率，电流在复合结构中流动时能量损失较小，

从而实现高效率的导通。

开关状态：在开关状态下，通过控制宽禁带半导体的极化状态，可以实现快速的开关响应。

这种快速的开关响应使得Behlke固态开关能够在极短的时间内完成充电和放电动作，

从而提高了系统的效率。

Behlke开关的特点。

经营电压从500V到200 kV

峰电流从 15 到 16000 安培pk

二/分吨 从 5 到 32 kA/μs（取决于类型）

上升时间低至 0.8 ns（取决于类型）

传播延迟时间短，抖动低。

连续工作频***达 3 MHz

爆裂 频率。高达 10 MHz（取决于类型）

高达 200 kVDC 的安全电气隔离

通过简单的TTL信号（3-6V）轻松控制

有源输入滤波器可实现***EMC性能。

不短脉冲下的危险不稳定性

内部时钟同步以实现低 EMI

快速热触发的安全电路

故障信号输出和抑制输入TTL

***温度范围 -40 至 +70 ℃

各种被动和主动冷却选项

用于固定和可变导通时间的开关

半桥和全桥开关（推挽式）

经济高效的放电开关

所有开关均可用于直流和交流

高度可靠

反向阻断状态：在反向阻断状态下，Behlke固态开关利用宽禁带半导体的极化特性实现反向阻断。

这样可以有效防止电流反向流动，提高了系统的稳定性和可靠性。

总之，Behlke固态开关HTS 051-120-B在快速充电和放电应用中具有***的优势和潜力。

其基于宽禁带半导体和硅基半导体技术的独特工作原理使其在实现高效率、快速响应和可靠性方面具有***表现。随着相关技术的不断发展和完善，可以预见，Behlke固态开关将在更多领域得到广泛应用，为未来的电子设备和系统带来更高效、更可靠的性能表现。

带有可选的陶瓷冷却表面（选项 CCS）。24 kVDC, 12 kA pk, tr <100...500 ns

Behlke HTS 240-1200-SCR

用于 di/dt >24kA/?s 的快速晶闸管高压开关。

带有可选的铜散热片（双散热片，选项 CF-D）。24 kVDC，12 kA pk，tr <100...500 ns

Behlke HTS 240-800-SCR

用于 di/dt >16kA/?s 的快速晶闸管高压开关。

带有可选的铜散热片（选项 CF-1）。24.000 VDC，8 kA pk，tr <100...500 ns

Behlke HTS 240-300-SCR

用于 di/dt >6kA/?s 的快速晶闸管高压开关。

带有可选的铜散热片，加大（选项 CF-X3）和塑料法兰外壳（选项 FH）。

24 kVDC, 3 kA pk, tr <100...500 ns

Behlke HTS 440-1200-SCR

用于 di/dt >24kA/?s 的快速晶闸管高压开关。

带有可选的铜散热片（选项 CF）和塑料法兰外壳（选项 FH）。

44 kVDC，12 kA pk，tr <100...500 ns

Behlke HTS 500-1200-SCR

用于 di/dt >24kA/?s 的快速晶闸管高压开关。

带有可选的水冷（选项 ILC）。50 kVDC，12 kA pk，tr <100...500 ns